首页-天辰娱乐注册-首页，四年多前，当蔡力行出任联发科CEO时，业内专家和投资者都认为他拿的是一个烫手山芋。

　　随后，作为仅次于美国高通的全球第二大移动芯片开发商，联发科陷入了一场激烈的4G智能手机芯片价格战。该公司营业利润率一度创下历史新低，并报告其智能手机芯片业务的首次亏损。更糟糕的是，联发科2017年最重要的芯片产品遭受“失败”，少有智能手机制造商采用。

　　当年6月，在联发科创始董事长蔡明介任命蔡力行拯救陷入困境的联发科后的第一次新闻发布会上，这位新任CEO面临着一系列棘手的问题：“你打算裁员吗？”“对于公司不断萎缩的利润，你打算怎么做？”蔡力行——这位前台积电CEO、曾被视为台积电创始人张忠谋的可能继任者，发誓要在不裁员的情况下收回联发科的市场份额并恢复利润。

　　这似乎是一项几乎不可能完成的任务。但多亏了远见和好运，联发科得以反弹。根据研究机构Counterpoint的数据显示，联发科是三星、小米、亚马逊和索尼等领先智能手机和电子产品制造商的供应商，若依照出货量计算，更是超越高通成为全球最大的移动处理器制造商，拥有超过40%的市场份额。联发科在Android平板电脑、Chromebook和智能电视的核心处理器芯片等领域也位居首位。

　　联发科CEO蔡力行（左）和总经理陈冠州宣传用于高端智能手机的天玑9000 5G芯片组。

　　联发科总经理陈冠州回忆说：“我还记得蔡力行从加入公司开始就不断告诉我们，不要害怕在5G技术上押下大赌注，我们必须尽早这样做。回过头来看，这个决定被证明是非常正确的。总的来说，我们已经花费了至少1000亿新台币（36亿美元）来推进5G。”

　　根据联发科年报显示，其整体研发预算从2018年的新台币571亿元猛增到2020年的新台币773亿元。

　　据日经亚洲采访的高管称，蔡力行方法的核心是实施他从台积电带来的管理风格，强调精确执行和持续、注重细节的审查，以确保所有计划和时间表都在正轨上。在战略上，蔡力行誓言要帮助联发科摆脱“预算”形象，成为“全球相关”的芯片制造商，并最终打入长期由高通主导的高端市场。

　　联发科去年向高端领域迈出了一大步。在2019年初发布一系列用于中端手机5G芯片组后，联发科于去年11月推出用于高端智能手机的天玑9000。该芯片组由台积电使用其最先进的4纳米工艺技术生产——甚至比苹果的iPhone 13移动处理器使用的还要先进。

　　蔡力行称，联发科将采用台积电3纳米芯片工艺。预计到2023年，这项行业领先的技术将全面可用。

　　“从历史上看，联发科一直被认为是价格较低的选择，他们的芯片用于低端智能手机”，Third Bridge的分析师Kristine Lau告诉日经亚洲。“然而，这种情况在过去两到三年间发生了变化，他们打入高端智能手机市场的努力被证明是成功的。”

　　投资者似乎对蔡力行的做法很满意。截至1月3日，联发科的股价已从2017年初的最低点204.5新台币飙升至1150新台币，市值超过640亿美元，超过欧洲最大的芯片制造商英飞凌和恩智浦。与此同时，其营业利润率从蔡力行上任前的约1%提高至7月至9月财季的22%以上。蔡力行表示，公司2021年营收预计将比一年前增长50%以上，达到170亿美元，是2019年的两倍多，其营业利润将从2019年的7亿美元增长五倍至38亿美元。

　　“以前，联发科可能已经满足于成为第二大供应商，它可以提供比市场领导者高通更优惠的价格和更快的调整速度，但现在他们知道需要在技术上进行更多投资，”关注联发科多年的Sanford C. Bernstein的资深半导体分析师Mark Li表示。

　　Mark Li还说，联发科对5G的押注也被证明对其收入和利润有很大帮助：4G移动芯片组的售价约为8-10美元，但联发科的一套5G移动芯片的平均售价可能高达30美元。

　　在史无前例的全球芯片短缺影响从汽车公司、智能手机、家电制造商到每个人时，蔡力行与台积电的关系被证明是有价值的。

　　联发科将其先进芯片的所有订单都交给台积电，这与高通不同，后者经常将此类订单分给台积电和三星。据Third Bridge的Lau说，两家中国台湾公司之间的“战略联盟”使联发科在供应紧缩期间成为其客户更可靠的供应商。“这一优势，尤其是在全球芯片短缺预计将持续存在的情况下，使得产能和供应可靠性在设备制造商的选择标准中变得越来越重要。”

　　蔡力行本人承认规模效应带来的重要性。“在供应紧张时代，如果芯片开发商没有经济规模，运营起来非常具有挑战性。为什么我们可以将移动处理器的市场份额从20%增长到40%？因为我们有明确的战略和指导我们如何前行，并且我们很好地执行，”蔡力行在12月16日的年终新闻发布会上说。

　　业内同行表示，蔡力行依靠其独到的专业押注正确的技术，并使联发科重回正轨。

　　“在几年前的挫折之后，管理团队意识到成功的唯一途径是建立一些不可替代且具有全球意义的能力，”一位高管告诉日经亚洲。

　　联发科总经理陈冠州表示，CEO蔡力行不断告诉管理团队，联发科必须是全球科技供应链中的参与者。

　　经过四年的努力，联发科现在仍面临着如何在成熟智能手机市场中持续增长并决定其未来所在的挑战。

　　蔡明介经常提出的一个担忧，在台湾地区主修STEM（科学、技术、工程和数学）领域的学生人数下降，从2005年占所有毕业生的40%左右下降到2020年的30%左右。经过几年谨慎的招聘，联发科决定加大在台湾地区的招聘力度，承诺2021年底前为加入该公司的任何人提供9000美元的奖金。

　　但另一位熟悉联发科的高管告诉日经亚洲，联发科也认识到需要决定其未来在哪里扩张。

　　这位高管表示：“联发科正在积极扩大在台湾地区的员工，但这也引发一个问题，即仅依靠单一地区人才是否可持续。但如果在全球范围内发起积极招聘，这家中国台湾的芯片厂商能否轻松管理多元化的全球劳动力？”

　　联发科拥有约17000名员工，在美国、欧洲和印度设有约50个海外办事处，但其最重要的研发基地仍在中国台湾。

　　关于未来联发科如何保持强劲的年度增长，蔡力行承诺未来几年的年复合增长率至少在10%。多数业内人士都认为，随着生态系统在2022年蓬勃发展，联发科可能继续搭乘5G的浪潮。然而，仍有人对其在智能手机以外市场“缓慢”的多元化脚步持谨慎态度。

　　事实上，联发科的增长指引略低于高通的预测，即到2024年至少增长12%。

　　摩根大通资深半导体分析师Gokul Hariharan在一份研究报告中表示：“一旦5G普及率达到顶峰，智能手机的增长也会达到顶峰，这一时间可能会在2022年或2023年。”

　　与此同时，高通一直在努力显著降低对移动和智能手机相关芯片市场增长的依赖度，Counterpoint的Gai告诉日经亚洲，并表示这家美国公司正在展望汽车等芯片的新战场。

　　“随着高通迈向另一个层次，并在汽车应用上押下重注，联发科能否尽快找到新的增长催化剂，将是确保其快速增长的关键之一。”

　　6月23日消息，StrategyAnalytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。在基于Arm的移动计算芯片市场中，高通以34%的收益份额领先，其次是苹果和联发科，分别占31%和24%。2021年，智能手机、平板电脑和笔记本电脑处理器分别占基于Arm的移动计算芯片总营收的88%、9%和3%。基于Arm的移动计算市场在营收和出货量上都超过基于x86的移动计算市场。根据我们的估计，2021年，基于Arm的移动计算芯片的总收益比x86

　　占据Arm移动计算芯片市场收益份额前三名 /

　　摩托罗拉 Edge 2022 本周出现在了基准测试平台 Geekbench 上。从跑分情况来看，该机将搭载联发科刚发布的天玑 1050 芯片，结合此前的爆料来看，新机将采用 6.5 英寸的 FHD + 分辨率 144Hz 刷新率的POLED 屏，提供 8GB RAM、128GB / 256GB ROM、5000mAh 电池、Android 12 系统。从之前的情报来看，Moto Edge 2022 后置 50MP 主摄（OIS）、13MP 广角镜头和 2MP 景深传感器，前置 32MP 镜头。此外，摩托罗拉 Moto Edge 2022 还支持手写笔。截至目前，我们仍未获得有任何有关这款手机更多信息，但规格表明

　　天玑1050 /

　　手机芯片是重中之重，是核心是大脑，目前全球手机芯片几大品牌竞争，近日全球著名调研机构Counterpoint公布了2022年第一季度全球智能手机芯片市场收入份额排行榜，结果有3个中国产商进入前六，分别是紫展锐和华为还有联发科前六名分别是高通、苹果、联发科、三星、 展锐、华为。高通虽然这两年碰到一些问题，但是还是以44 %高居第一，高通主要占据安卓手机大部分份额，无论三星小米OPPOvivo荣耀等都有大批搭载高通处理器手机，苹果芯片主要供应给iPhone手机，A系列芯片随着iPhone在全球市场上的火爆，发展到A15处理器，搭载在iPhone13系列上，继续畅销全球。份额是26%联发科这几年进步神速，从几年前的调整期走出来， 天玑90

　　前三，华为最遗憾 /

　　5月27日，据DIGITIMES报道，业内消息人士透露，高通和联发科都在2022年下半年缩减了与其制造合作伙伴的 5G 智能手机芯片订单。消息人士表示，高通和联发科都向中国的安卓手机厂商提供移动SoC，但这些厂商在2022年迄今为止的智能手机销售情况令人失望。消息人士指出，高通已将其供应商的骁龙 8芯片订单缩减了10-15%，并计划在今年晚些时候开始出货骁龙8第二代芯片时，将现有骁龙8系列处理器的价格降低30-40%。消息人士称，联发科已将2022年第四季度与供应商签订的主要为入门级和中端5G芯片订单削减了30-35%。高通和联发科继续在5G智能手机SoC市场进行正面竞争。消息人士透露，高通最近推出的骁龙8+第一代和骁龙7第一代处理

　　5月23日上午消息，IC设计厂商联发科技正式发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。该芯片同时支持毫米波和Sub-6GHz的全频段网络，提供高速率且广覆盖的5G连接。天玑1050移动平台采用台积电6nm制程，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610。天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。MediaTek 无线通信事业部副总经理陈

　　前不久刚刚曝出华为“鸿蒙之父”离职之后，近日又传出消息称华为海思前高管跳槽联发科的消息。一时间引发了外界的极大关注。据业内消息人士爆料称，联发科聘请了一位前海思高管（执行董事），负责芯片研发，主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。但是并未提及具体是哪一位前海思高管。受美国2020年5月进一步升级对华为制裁的影响，自2020年9月15日之后，华为海思的自研芯片已经无法继续制造，这也给海思带来了极大的困难。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（Andrew Norwood）在近期发布的一份报告中表示：“（2021年）海思的收入下降了81%，从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美

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